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韓國生產技術研究院（以下簡稱生技院）於31日表示，韓國獨自開發了用於半導體的高性能銅電解液原創技術，有助於讓銅電鍍膜的平坦度達到世界最高水準。目前已與技術移轉企業合作，可望達首次國產製造。
🤔銅電鍍液是什麼？能吃嗎？
當然不行聽起來就很難吃（？）銅電解液在半導體產業中，主要用於晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）時的凸塊製程（Bumping），透過在線路上鍍銅使其產生更良好的電子反應。然而，過去韓國在封裝中所需的銅電解液全數仰賴日本及美國進口，是韓國在半導體製程中唯一「零國產」的素材。隨著現今對於半導體線路超微奈米化的要求，為了維持國內的半導體競爭力與原料自給，品質良好的銅電解液開發刻不容緩。
🧪韓國開發的黃金比例添加劑
生技院李民炯（音譯）博士所帶領的研究團隊，經過三年超過一萬五千次的實驗後，在能讓電鍍膜表面更加平坦的各種添加劑中，找到最佳的添加劑與調製比例，讓電膜厚度偏差在2%以下，實現世界最高水準的平坦度。通常在電鍍後，物體表面會有像水滴般突起，而表面越平坦，電流的傳遞就能夠越均勻，生產效率與最終產品的性能也能相應提升。而開發出高平坦度電解液的秘訣，在於突起與凹陷形狀相結合會變平坦的原理基礎，進一步研發「突起現象誘發劑」與「凹陷現象誘發劑」，並找出調和兩種添加劑的黃金比例。
🔭現況與展望
研究團隊在去年12月已將技術移轉至國內電子材料公司並開發產品，近六個月皆在半導體大廠的製程中進行實驗與評估。由於該研究一開始就以「量產」為前提，考量到所有電鍍條件與變數所開發，因此產品開發到評估階段僅花費八個月。各大企業也對於該技術給予高度評價，認為其得以滿足12英吋大型晶片製造與新一代半導體產品所需的電鍍性能。若在未來幾個月能順利完成評估，該技術將投入於80%的國內半導體生產所需材料與裝備，首次達成國產製造，大幅提升自給率，甚至有機會逆輸出給日本等電子材料強國。
新聞資料來源
반도체용 구리 도금액 국산화 성공…"일본 수출까지 노린다"
https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0004961624?sid=105
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